电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（最高350℃）

和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中

常见的多轮清洗而设计的。

  用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、

华为、中兴、三星等国际知名品牌指定使用，符合UL、CSA、ROHS等国际认证。美国原厂稳定的质量

保证， 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。